作品

我们的技术

从原型到成品的印刷电路制造 非常大的系列，专业人士和公众

PCB Electronics 的 4 条生产线使我们能够满足您的需求。 从最简单的 IC 到最复杂的电路板，满足您的所有需求。 始终以最公平的价格！ 从原型到； 该系列。

以下是我公司掌握的全部技术。 ：

<ul类=“基本”>

  • 1 至 42层
  • 多层刚性、柔性 和标准柔性刚性和多次压制
  • 材料 FR4 - HTG 170°-180° - 柔性和刚性聚酰亚胺 -  高频：ROGERS、TEFLON 等...具体根据要求
  • 表面处理：HAL SnPb、HAL 无铅、 化学锡、化学电解NI/AU、OSP
  • 基材厚度：0.2 至 8毫米
  • 厚铜高达 435微米
  • 最小走线和隔离： 35 µm
  • 最小钻孔：激光钻孔 75 µm，传统钻孔 150 µm 盲孔和埋孔（高密度互连电路）
  • 最大面板尺寸：800*1200 mm（更多请根据要求提供）
  • 受控阻抗：保证高达 + 或 - 5%，并提供测试优惠券和测量报告。 我们可以设计您的堆叠（计算电介质厚度和走线/绝缘宽度）并将其提供给您，以便满足您的规格（材料；使用的材料和特性阻抗）电路）
  • 备用清漆和丝网印刷：可供选择的颜色
  • 可剥清漆

 

我们的具体技术

  • 印刷电路HDI（高密度互连）
  • 焊盘中的通孔（封盖通孔）
  • µ通过铜填充
  • 用非导电膏、铜、备用清漆或通孔填料 SD-2361“Peters”堵塞通孔
  • 堆叠式微孔
  • LDI - LPI 和复杂产品的水平金属化
  • 洁净室 1000 / 10,000 / 100,000 级复杂卡
  • 可能性 在同一张卡上使用不同的基材，这要归功于 技术“ 激光调节》 来自我们的媒体
Via in pad

 

认证和标准：UL、ISO 9001:2008、ISO 14001:2004、IPC 1,2 和 3 级、ROHS、REACH、其他要求...